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7月28日，重慶集成電路再迎重要里程碑— —西部科學城重慶高新區(qū)集成電路重點項目集中簽約儀式在霧都賓館舉行，8個集成電路領域頭部企業(yè)集中簽約，總投資42.5億元，為重慶集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈注入強勁動能。簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設備西南總部項目、芯耀輝半導體國產(chǎn)先進工藝IP研發(fā)中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目、芯聯(lián)芯集成電路公共設計服務平臺項目、積分半導體封測項目、銳芯半導體芯片設計及檢測總部項目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項目。同時，這些項目聚焦車規(guī)級芯片、功率半導體等方向，覆蓋領域廣、科技含量高、經(jīng)濟效益好，達產(chǎn)后將有助于西部科學城重慶高新區(qū)加快補齊設計、封測、設備短板，進一步做大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提升產(chǎn)業(yè)鏈韌性，為全市打造萬億級新一代電子信息制造業(yè)集群注入發(fā)展動能。形成覆蓋設計、制造、封測全鏈條的產(chǎn)業(yè)集群重慶是中西部地區(qū)唯一直轄市，是西部大開發(fā)的重要戰(zhàn)略支點，處在“一帶一路”和長江經(jīng)濟帶的聯(lián)結點上，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是重慶推動發(fā)展新格局，實現(xiàn)現(xiàn)代制造業(yè)集群體系建設的重要路徑。目前，重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成“芯片設計—晶圓制造—封裝測試—原材料配套”全鏈條，成為了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基地之一，有力配套了本地汽車電子、工業(yè)以及消費電子等終端需求，為重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強勁動力。作為全市科技創(chuàng)新和現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設的主戰(zhàn)場、主陣地，近年來，西部科學城重慶高新區(qū)緊扣全市“六區(qū)一高地”建設目標，加快構建以科技創(chuàng)新為引領的“3238”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系。本次簽約中，8個頭部企業(yè)分別圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游構建產(chǎn)業(yè)鏈。如芯耀輝科技股份有限公司專注于半導體高速互連技術及先進半導體IP的自主研發(fā)、授權和服務，東微電子半導體設備西南總部項目生產(chǎn)集成電路制造用設備、材料及零部件，積分半導體封測項目致力于AI智能功率模塊、MEMS傳感器模塊的研發(fā)和制造……值得一提的是，本次簽約項目中，創(chuàng)新引進半導體設計檢測環(huán)節(jié)，如銳芯半導體芯片設計及檢測總部項目，投資5億元，在重慶高新區(qū)落地先進設計和檢測總部，為西南地區(qū)半導體企業(yè)“檢測、對標、分析、試驗、認證、流片”等需求提供服務，為有半導體設備儀器的高校提供運營和市場化服務。項目擬于2026年開工，2027年3月投運，投運當年實現(xiàn)年營業(yè)收入2500萬元，2030年實現(xiàn)年營業(yè)收入1.5億元。作為西部科學城重慶高新區(qū)3個千億級主導產(chǎn)業(yè)之一，集成電路目前已形成覆蓋設計、制造、封測全鏈條的產(chǎn)業(yè)集群，集聚SK海力士、電科芯片、華潤微電子等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游重點企業(yè)50余家?？茖W城集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值規(guī)模占全市半壁江山集成電路是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是全球新一輪產(chǎn)業(yè)變革中國家競爭力和綜合國力的重要體現(xiàn)?？茖W城高新區(qū)作為代表重慶市制造業(yè)發(fā)展最高水平的“展示窗”和引領未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“策源地”，是重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的主戰(zhàn)場、主陣地?？茖W城高新區(qū)相關負責人介紹，近年來，科學城高新區(qū)將針對集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)、融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、企業(yè)做強等方面給予重點支持，預計到2027年底，科學城高新區(qū)將實現(xiàn)IC設計企業(yè)新增82家，年營業(yè)收入達100億元；封測模組企業(yè)新增22家，年產(chǎn)值達200億元。以斯達半導體股份有限公司為例，此次簽約設立斯達半導體（重慶）有限公司，使用約35畝工業(yè)用地，建設IPM（智能功率模塊）產(chǎn)線，項目擬于2026年開工，2028年投產(chǎn)，當年實現(xiàn)年產(chǎn)值0.5億元，達產(chǎn)后人員規(guī)模約200人，2031年實現(xiàn)年產(chǎn)值5億元。數(shù)據(jù)顯示，2024年，重慶高新區(qū)全區(qū)集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值增長6.8%、規(guī)模占全市的42.5%，集成電路工業(yè)投資增長78.6%。下一步，西部科學城重慶高新區(qū)將以政策扶持、生態(tài)優(yōu)化、人才引育三管齊下，重點突破車規(guī)級芯片、硅基光電子等特色領域，同時借力成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)協(xié)同，為重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新思路，助推牽引更多龍頭企業(yè)、重大項目落地，為現(xiàn)代化新重慶高質量發(fā)展注入強勁動能。

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